电子封装技术研究团队

发布者:系统管理员发布时间:2023-05-18浏览次数:77


团队名称:电子封装技术研究团队

团队成员:张平、张国旗、梁才航、秦红波、 肖 经、俞兆喆、蔡 苗、刘东静

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所在学院:机电工程学院

“电子封装技术”研究团队承担了国家科技支撑项目、国家自然科学基金、广西创新驱动发展专项、广西科技攻关以及企业委托项目等科研项目110余项。近五年,在国内外高水平期刊上发表学术论文350余篇,其中SCI、EI已收录论文300余篇,Nature子刊论文1篇;在电子封装与组装技术相关领域申请专利72项,目前已获授权发明专利42项,获得软件著作权16项;获得省部级科技奖4项;牵头或参与制定国家行业标准4项;多项技术实现成果转化应用。在教书育人过程中,贯彻党的教育方针,以立德树人为根本,以理想信念教育为核心,以社会主义核心价值观为引领,为人师表,教书育人,严谨治学,其所指导的学生有多人获国家奖学金,多人被推荐至知名高校继续深造。

培养研究生感言:兴趣是科研最好的领路人!持之以恒、严谨细致、创新求实。

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