应机电工程学院、电子信息材料与器件教育部工程研究中心、广西制造系统与先进制造技术重点实验室和广西高校微电子封装与组装技术重点实验室邀请，广东工业大学崔成强教授将于2023年9月4日来校讲学，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：

报告主题：先进芯片封装技术及封装互连材料研究

报告人：崔成强

时间：2023年9月4日（星期一）上午9：00

地点：花江校区机电大楼108会议室

报告人简介：

崔成强，广东工业大学机电学院特聘教授，博士生导师，广东省智能装备及系统集成创新中心主任,广东佛智芯微电子封装技术研究有限公司创始人及董事长。第九批国家海外高层次人才。1992年获得极具荣誉的新加坡李光耀顶尖研究奖。1991年英国埃塞克斯（ESSEX）大学获得化学博士学位，1983年和1985年在天津大学分别获得学士和硕士学位。先后在英国、新加坡和香港等地大学、研究所和企业工作三十余年。主要从事先进半导体封装技术和材料，以及高密度芯片和模组封装基板的研究。现主持国家半导体攻关工程。负责过国家02 专项，863专项以及地方科技项目10余项。现担任SEMI中国柔性电子委员会理事、IEEE集成电路技术及应用国际会议（ICTA）技术委员会委员、广东省半导体装备及零部件学会理事、河南理工大学兼职教授。曾担任省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室副主任，香港科技大学霍英东研究院客座教授、香港应用科学研究院顾问、香港线路板协会执行委员、中国兵器工业集团首席专家、深圳第三代半导体研究院双跨教授、常州半导体物理照明国家重点实验室顾问、国家工程中心华进半导体先导封装技术研究公司高级顾问等。至今已获美国、英国、新加坡和中国授权发明专利100余项，发表论文160余篇，著作2本。